板块概述

市场现状

• 规模增长：根据第三方机构 Prismark 报告，2025 年预计全球 PCB 产值将增长至 786 亿美元，产值和出货量增速分别为 6.8% 和 7.0%。

• 需求驱动：AI 科技革命推动算力、高速网络通信、新能源汽车、智能驾驶等下游领域高速发展，成为 PCB 行业增长的核心驱动力。比如 AI 服务器 PCB 层数普遍超过 20 层，甚至达到 30 层，且采用背钻、树脂塞孔、POFV 等先进工艺，提升了产品附加值。

• 企业业绩：从 A 股已出炉的业绩预告来看，PCB 上市企业今年上半年业绩一片向好。如生益电子预计净利润增长 432.01% - 471.45%，沪电股份、鹏鼎控股、生益科技等千亿龙头上半年净利润预计增幅均超 40%。

发展趋势

• 技术趋势

• 更高密度集成：随着电子设备不断向小型化、高性能化发展，PCB 需要在更小的空间内集成更多的电子元件和电路，这就要求 PCB 的线路更加精细、孔径更小、层数更多。例如，芯片封装技术的发展，如系统级封装（SiP）、多芯片模块（MCM）等，需要 PCB 提供更高密度的互连解决方案，以实现芯片之间的高速数据传输和协同工作。

• 高速高频传输：5G 通信、人工智能、大数据等领域的快速发展，对 PCB 的高速高频性能提出了更高的要求。PCB 需要具备更低的信号传输损耗、更小的时延和更高的信号完整性，以满足高速数据传输和处理的需求。例如，在 5G 基站中，PCB 需要支持毫米波频段的信号传输，这就要求采用特殊的材料和工艺，如聚四氟乙烯（PTFE）等高频材料，来降低信号传输过程中的损耗。

• 集成化与多功能化：未来的 PCB 将不仅仅是一个简单的电路载体，还将集成更多的功能，如电源管理、信号处理、传感器等功能模块，形成集成化的系统级 PCB。这种集成化的 PCB 可以减少电子设备内部的组件数量和连接复杂度，提高设备的可靠性和性能，同时也有助于实现电子设备的小型化和轻量化。

• 应用趋势

• AI 与大数据：AI 服务器、数据中心等对高端 PCB 的需求将持续增长。AI 服务器需要处理大量的数据，对 PCB 的层数、线路密度、信号传输速度等要求极高，随着 AI 技术的不断发展和应用场景的不断拓展，未来几年 AI 相关的 PCB 市场将保持高速增长。

• 汽车电子：新能源汽车和智能驾驶的发展，使得汽车对电子系统的依赖程度越来越高，汽车电子化率不断提升。汽车电子中的动力系统、自动驾驶系统、智能座舱等都需要大量的 PCB，而且对 PCB 的可靠性、耐高温、抗干扰等性能要求非常严格。未来，随着新能源汽车和智能驾驶技术的普及，汽车电子 PCB 市场将迎来广阔的发展空间。

• 物联网：物联网的发展将连接大量的设备和物品，这些设备都需要 PCB 来实现其功能。物联网设备的多样性和广泛性，将带动各种类型 PCB 的需求增长，包括低功耗、低成本的单面板和双面板，以及适用于高端物联网网关和服务器的多层板。

• 航空航天与国防：航空航天和国防领域对电子设备的性能和可靠性要求极高，PCB 作为电子设备的重要组成部分，也需要具备更高的质量和性能标准。随着航空航天技术的不断进步和国防现代化建设的推进，对高端、高性能 PCB 的需求将不断增加，如高频微波 PCB、刚挠结合 PCB 等。

竞争格局

• 全球竞争格局：从全球范围来看，PCB 行业呈现出多元化的竞争格局。目前，中国、美国、日本、韩国和中国台湾地区是全球 PCB 产业的主要集中地。其中，中国在 PCB 产能和产量方面占据重要地位，是全球最大的 PCB 生产国，拥有众多的 PCB 制造企业，涵盖了从低端到高端的各种产品。美国在 PCB 设计和高端技术研发方面具有领先优势，一些美国企业在高速高频 PCB、封装基板等领域掌握着核心技术。日本和韩国的企业在高端材料、精密制造工艺等方面具有较强的竞争力，例如日本的覆铜板材料在全球市场占据重要份额，韩国的三星、LG 等企业在 FPC（柔性印制电路板）领域具有较高的市场地位。中国台湾地区的 PCB 企业在全球也有较高的知名度，在 HDI（高密度互连）板、封装基板等领域具有先进的技术和丰富的生产经验。

• 国内竞争格局：在国内，PCB 行业竞争激烈，企业数量众多。头部企业如深南电路、沪电股份、鹏鼎控股等在技术水平、生产规模、客户资源等方面具有明显优势，占据了较大的市场份额。这些企业凭借先进的生产设备、高素质的研发团队和稳定的客户群体，在高端 PCB 产品领域具有较强的竞争力，能够满足国内外知名客户对高品质 PCB 的需求。而中小 PCB 企业则主要集中在中低端产品市场，通过价格优势和灵活的生产策略来获取市场份额，它们面临着较大的成本压力和技术升级挑战。

产业链分析

• 上游：PCB 的上游主要包括铜箔、玻璃纤维布、树脂、覆铜板等原材料供应商，以及生产设备制造商。原材料成本占 PCB 成本的约 60% 左右，其中，覆铜板是 PCB 最重要的原材料之一，其性能和价格直接影响 PCB 的质量和成本。

• 中游：中游是 PCB 的制造环节，包括各类 PCB 制造企业，根据产品类型和技术水平的不同，企业在市场上的定位和竞争优势也有所差异。如胜宏科技是 AI 服务器 PCB 全球市占率第一；沪电股份是英伟达 GPU 服务器 PCB 核心供应商。

• 下游：下游是 PCB 的应用领域，涵盖了几乎所有的电子设备行业，包括通信设备、消费电子、汽车电子、工业控制、航空航天等。不同应用领域对 PCB 的性能、规格和质量要求各不相同，通信设备和高端消费电子通常需要高性能的多层板和 HDI 板，汽车电子对 PCB 的可靠性和稳定性要求较高，而工业控制和航空航天领域则对 PCB 的环境适应性和耐腐蚀性等方面有严格的标准。

行业政策

• 环保政策：随着环保意识的提高和环保法规的日益严格，PCB 行业面临着越来越大的环保压力。例如，废水、废气、废渣的排放要求更加严格，企业需要投入更多的资金和技术来进行环保设施的建设和运行，以确保达标排放。一些地区对 PCB 企业的选址和布局也有严格的规定，要求企业进入专门的工业园区，并配套建设完善的环保设施。这对于一些小型 PCB 企业来说，可能会面临较大的成本压力和生存挑战，但从长远来看，有利于行业的可持续发展，推动行业向绿色、环保方向升级。

• 产业政策：国家出台了一系列产业政策来支持电子信息产业的发展，PCB 作为电子信息产业的重要基础，也受益于这些政策。例如，《中国制造 2025》将电子信息产业列为重点发展的十大领域之一，提出要提高电子元器件的国产化率和技术水平，这为 PCB 行业的技术创新和产业升级提供了政策支持。各地政府也纷纷出台了相关的产业扶持政策，如税收优惠、财政补贴、土地优惠等，吸引 PCB 企业投资建厂，促进当地 PCB 产业的集聚和发展。

个股机会

• 生益科技（600183）

• 优势：作为全球覆铜板市占率前二的企业，在高频高速材料方面打破美日垄断，能够供应英伟达 AI 服务器。其高频材料通过英伟达认证，并且植物基覆铜板能够降低成本 15%，在成本控制和技术优势上都较为突出。

• 机会：随着 AI 服务器需求的爆发，高频 CCL 价格较传统产品溢价 30%，公司有望凭借其技术和市场地位，充分受益于 AI 产业的发展，在高频覆铜板市场获得更多的份额和利润。

• 金安国纪（002636）

• 优势：是高频高速 CCL 国产替代的主力企业，也通过了英伟达 AI 服务器认证，在国产替代的大趋势下具有先发优势。

• 机会：AI 服务器市场的快速增长，使得高频高速 CCL 的需求不断增加，公司作为国产替代的重要力量，有望在英伟达等客户的供应链中占据更多份额，实现业绩的快速增长。

• 沪电股份（002463）

• 优势：英伟达 GPU 服务器 PCB 核心供应商，112Gbps 高速背板已实现量产，技术实力雄厚。并且公司在 2024 年 Q4 规划投资约 43 亿新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目，为未来的业务增长奠定了基础。

• 机会：随着 AI 服务器市场的持续火爆，英伟达等客户对高端 PCB 的需求将不断增加，沪电股份凭借其与英伟达的紧密合作关系和先进的生产技术，有望获得更多的订单，进一步提升市场份额和盈利能力。

• 深南电路（002916）

• 优势：国内唯一量产 FC - BGA 载板的厂商，为华为昇腾 AI 服务器配套，在 AMD MI300 芯片基板方面也是主力供应商，FC - BGA 技术领先。

• 机会：在 AI 服务器和芯片封装领域具有独特的技术优势和客户资源，随着华为、AMD 等企业在 AI 领域的不断投入和发展，深南电路将受益于相关产品的市场增长，特别是在高端封装基板市场，有望实现业务的快速扩张。

• 胜宏科技（300476）

• 优势：AI 服务器 PCB 全球市占率第一，高阶 HDI 产能满载，客户涵盖英伟达、亚马逊、特斯拉等全球知名企业。

• 机会：公司持续扩充高阶 HDI 及高多层板等高端产品产能，包括惠州 HDI 设备更新及厂房四项目、泰国及越南工厂 HDI、高多层扩产项目等，能够更好地满足全球客户对高端 PCB 的需求，在 AI 服务器 PCB 市场继续保持领先地位，未来业绩增长可期。

• 景旺电子（603228）

• 优势：全球汽车 PCB 前十企业，是比亚迪智能座舱域控制器板的主供应商，并且拥有 800V 高压平台散热方案，能够将功率模块温度降低 15℃，在汽车电子 PCB 领域具有技术和客户优势。

• 机会：随着新能源汽车和智能驾驶的快速发展，汽车电子对 PCB 的需求将持续增加，景旺电子作为汽车 PCB 的重要供应商，有望受益于汽车电子化率的提升，在汽车电子 PCB 市场获得更多的订单和市场份额。

• 宏和科技（603256）

• 优势：超薄电子布全球份额占 30%，能够适配 HBM 封装基板，解决 AI 芯片高密度互联需求，其 7628 布厚度≤20μm，打破了日企垄断。

• 机会：在 AI 芯片发展的背景下，HBM 封装基板的需求不断增加，宏和科技的超薄电子布产品能够满足这一市场需求，有望与 AI 芯片企业建立更紧密的合作关系，拓展业务领域，实现业绩增长。