昨日上证指数收于 3914.01 点，上涨 0.65% 。从技术面各维度来看：当前 MACD 值仍处于负值区间，绿柱虽较前几日略有收窄，但尚未明显反转；DIF 下穿 DEA 形成死叉状态，表明短期市场空头趋势尚未完全修复，但空头力量有所减弱。昨日沪深京成交额达 1.89 万亿，较前一日放量 2917 亿元，呈现放量上涨态势。然而，放量主要集中在 AI 端侧、工业金属等题材板块，蓝筹板块量能未见明显放大，市场资金结构偏向题材，并非全面普涨的放量格局。这种量价关系显示，虽有增量资金入场承接反弹，但市场的上涨基础有待进一步巩固。所以，今日重点关注后续是否有增量资金进场。

消息面

1. AI 端侧硬件：头部消费电子厂商 AI 手机量产进度超预期，端侧大模型适配完成度提升，叠加元旦消费旺季临近，市场对 “AI 硬件落地 + 消费电子复苏” 预期增强。如豆包宣布推出与手机厂商合作的手机 AI 助手，相关工程样机已少量发售，引发市场对 AI 手机产业链的关注。

2. 工业金属：伦敦银单日涨超 5%、伦敦铜涨超 3%。驱动因素包括美联储 12 月降息预期升温，致使美元走弱；全球制造业 PMI 边际回暖，提升金属需求预期；国内基建投资落地提速，为工业金属提供刚需支撑。

3. 半导体相关：半导体材料国产替代订单落地，部分光刻胶企业获大额长单，同时存储芯片价格止跌回升预期增强，带动半导体细分板块（光刻胶 / 存储芯片）昨日午后异动。

题材板块分析

1. AI 端侧硬件：基于 AI 从 “云端” 向 “端侧” 落地的明确产业趋势，消费电子硬件作为 AI 应用的直接载体，资金可能继续青睐 “技术壁垒高 + 订单确定性强” 的供应链环节。如福蓉科技（AI 手机结构件）、中兴通讯（AI 终端通信方案）等相关个股，若昨日涨停个股今日竞价及开盘表现强势，可能吸引更多资金流入该板块。

2. 工业金属：国际大宗商品价格联动以及国内需求端边际改善的逻辑未变，若外盘金属价格继续保持强势，江西铜业、云南铜业、白银有色等工业金属相关个股有望吸引资金进一步流入，延续 “外盘涨价 + 内盘补涨” 的交易机会。

3. 半导体（光刻胶 / 存储芯片）：半导体国产替代政策红利持续，存储芯片周期底部复苏预期增强。如华融化学（光刻胶相关）、容大感光、南大光电等在昨日已有良好表现，若市场对半导体行业的积极预期持续，该板块可能吸引更多资金布局。

【重点关注：

方正电机（002196）：人形机器人+新能源电机+地方国资

贵广网络（600996）：广电5G+算力枢纽+贵州国资+国企改革

新华制药（000756）：创新药+流感+原料药+山东国资

药易购   （300937）：股份转让+医药电商+AI赋能+院外流通

柳工       （000528）：电动装载机+雅下工程+国企改革+工程机械

以上个股仅供参考，不构成任何买卖建议，外部股票一次多只，没有买卖点指导，您这边需要注意好筛选和把握买卖点。】

风险提示

1. 技术面风险：尽管昨日放量反弹，但 MACD 死叉状态未改，且上证指数未突破 MA20（3942.48）。若今日无法放量突破 MA20，指数可能回落至 MA5 附近震荡，反弹持续性存疑。投资者需关注指数与均线的关系以及成交量变化，警惕市场回调风险。

2. 板块轮动风险：昨日题材轮动速度快，从 AI 端侧到工业金属再到光刻胶 / 存储芯片，缺乏持续性主线。若今日市场延续快速轮动节奏，追高日内涨幅居前的标的容易陷入回调，投资者应避免盲目追高，把握好板块轮动节奏。

3. 外部波动风险：美联储 12 月议息会议临近（12 月 11 - 12 日），美元指数、国际大宗商品价格可能加剧波动，并传导至 A 股相关板块。如工业金属板块受国际金属价格影响较大，投资者需密切关注外部市场动态，防范可能的风险。

4. 业绩兑现风险：AI 端侧等题材目前多处于 “预期博弈” 阶段，后续需验证企业订单及业绩。若实际兑现不及预期，相关题材板块将触发回调。投资者在参与此类题材炒作时，需关注企业基本面变化，理性评估投资风险。