《厦门市促进集成电路产业发展的若干措施(征求意见稿)》公开征求意见。其中提到,对从事支撑集成电路制造、封测的核心设备研制的企业,按照不超过企业核心设备研发费用的30%给予年度最高1000万元补助。支持关键材料攻关。对从事光刻材料、封装载板、宽禁带半导体材料等支撑集成电路制造、封测的关键材料研制的企业,按照不超过企业关键材料研发费用的30%给予年度最高500万元补助;对面向人工智能、新型存储、算力基建、低空通信、第6代移动通信、新能源等战略性新兴产业对关键芯片及模块的迫切需求,开展高性能芯片制造、新型存储技术研发、先进/特色封装技术攻关的企业,按照不超过企业先进/特色封装、新型存储工艺研发、先进制造工艺研发费用的30%给予年度最高500万元补助。(人民财讯)
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