早！昨日上证指数收于 3995.00 点，上涨 104.84 点，涨幅 2.70%，日内振幅 1.77%（区间 3926.25-3995.00）；三市成交额 2.45 万亿，较前一交易日放量，属于低位企稳后的强势反攻走势。指数早盘低开后震荡上行，午后维持加速拉升态势，尾盘收于日内高位，买盘力量显著爆发，市场情绪全面回暖。技术面：强势反攻，短期技术形态大幅改善。指数一举收复 5 日、20 日均线，直接逼近 4000 点整数关口，短期均线压制快速转化为支撑，反弹力度强劲。指数仍运行在 60 日均线下方，中期调整趋势尚未完全扭转，但 MACD 绿柱快速收窄并转化为红柱，空头动能快速衰减，多头占据主动，放量反弹反映资金大举回流，磨底阶段迎来强势修复。当前大盘处于强势反弹 + 情绪全面回暖 + 资金大举入场的阶段，今天重点关注 2 个关键信号：一是关键压力支撑转化，需关注 4000 点整数关口的得失，该位置是短期强压力，若放量突破则有望挑战中期均线；若遇阻回落，则可能回踩 3950-3960 点区间确认支撑。二是量能持续性信号，后续成交额需维持在 2.3-2.5 万亿区间，量能持续放大将验证反弹动力的充足；若出现明显缩量回落，需警惕短线获利盘兑现，反弹节奏放缓。

消息面

国家金融监督管理总局 4 月 8 日发布通知，要求 2026 年农业发展银行、大中型商业银行继续单列涉农信贷计划，实现同口径涉农贷款余额较年初持续增长，优化涉农信贷产品和服务。

4 月 8 日，国务院减轻企业负担部际联席会议召开 2026 年工作会议，提出要聚焦企业经营全链条痛点综合施策，持续破除体制机制障碍与市场隐性壁垒。

《产业链供应链安全规定》于 4 月 8 日起施行，明确要统筹发展和安全，支持关键领域核心技术攻关，强化科技自立自强逻辑。

4 月 8 日硅光子产业联盟 SiPhIA 举办论坛，台积电表示旗下硅光整合平台 COUPE 预计今年实现全面量产，被视作共封装光学（CPO）产业由技术验证转向商用落地的重要里程碑。

第十四届中国电子信息博览会将于 4 月 9 日至 11 日举办，2026 第三届 AI 算力产业大会暨展览会、2026 第十四届深圳国际半导体产业及应用展览会也将于同期举办，有望推动相关产业发展。

题材板块分析

算力产业链：政策强推、产业高景气、业绩高兑现三大核心逻辑支撑算力产业链成为本轮主升浪的绝对核心。今天算力方向大概率继续领跑市场，核心细分方向如算力硬件、算力租赁、CPO 光模块、算电协同等均有望受到资金青睐。

半导体板块：《产业链供应链安全规定》强化科技自立自强逻辑，半导体作为关键领域将受益。随着相关展会的举办，预计今天仍有资金流入，可关注相关芯片设计、制造及封装测试企业。

通信设备板块：同样受益于科技自立自强政策以及 AI 产业发展，在 TACO 交易窗口下，外资偏好的低估值科技蓝筹或成新焦点，相关个股有望继续表现。

AI 应用板块：万联证券指出，AI 应用产业化进程加速，Qwen3.6 - Plus 日调用量的突破和豆包大模型日均 Token 使用量的突破均彰显其发展态势，AI 营销等领域已有较好的商业化路径，预计 AI 应用板块仍有资金流入，相关传媒、广告营销等个股可关注。

风险提示

地缘政治不确定性：虽然美伊达成了短期停火协议，但中东地区局势复杂多变，若后续局势再次紧张，可能会导致市场风险偏好迅速下降，影响 A 股市场走势。

政策落地不及预期：当前市场上涨部分原因是政策的支持，若后续相关政策在落实过程中不及预期，无法达到市场预期效果，可能会引发市场调整。

业绩不及预期风险：尽管部分板块有业绩支撑，但随着财报季的推进，若企业公布的业绩不及预期，可能会导致股价下跌，尤其是一些前期涨幅较大的个股，需警惕业绩 “变脸” 风险。

市场分化风险：市场量能虽大幅放大，但随着行情的发展，资金可能会逐渐集中于少数优质标的或热点板块，部分个股可能会出现 “赚指数不赚钱” 的情况，投资者需注意个股选择，避免盲目跟风。