电子化学品板块：政策、供需、涨价三重长期共振，是当前全市场景气度最高的上游材料赛道。政策端，国家大基金三期申报窗口期截至 6 月 22 日，70% 资金定向倾斜半导体材料，上海、北京、福建多地同步出台电子特气、光刻胶技改补贴，单项目最高补助总投资 30%；产业端，AI 算力芯片、HBM 存储、先进封装同步扩产，电子特气、湿电子化学品、PCB 树脂消耗量大幅提升，日韩海外厂商永久关停高端产线，扩产与客户认证周期长达 18-24 个月，六氟化钨等核心特气价格同比上涨 230%，存量资金从消费、周期板块持续切换流入，供需缺口短期无法缓解，长线产业资金将持续布局，预计可能有资金流入。

存储芯片板块：行业周期底部反转叠加 AI 多元终端增量，政策资金持续加码。产业周期层面，海外原厂持续减产控库存，DRAM、NAND、HBM 存储芯片全线涨价，SEMI 预判紧缺周期延续至 2028 年；需求端，AI 服务器、AI 手机、端侧本地大模型三重需求同步放量，HBM 高带宽存储成为 AI 算力刚需，国内长鑫存储大额募资扩产 DRAM 与存算一体技术，上游材料、设备同步拉动产业链需求；政策端，大基金三期 30% 资金定向投向存储芯片与先进封装，辽宁、上海规划千亿级存储产业集群，配套设备购置税收减免；机构资金可能会持续分批布局，中长期资金流入。

PCB + 被动元件：AI 算力刚性需求叠加供给长期刚性约束，业绩兑现稳定性突出。需求端，AI 服务器、800G 高速光模块大幅抬升高端 PCB 单机价值量，为传统服务器 8-10 倍，高端 MLCC 单机用量提升 10 倍；供给端，高端 M6/M8/M9 覆铜板产线建设周期超 18 个月，算力终端客户认证周期 1-2 年，新增产能落地速度无法匹配需求，建滔覆铜板年内四轮涨价，上游 HVLP 铜箔、超薄玻纤布同步涨价，被动元件全系列产品上调价格 10%-15%；地方政策层面，安徽、广东、辽宁扶持 PCB 产业园扩容，设备购置给予专项补贴；板块具备稳定订单与可落地业绩，公募、产业资本持续长线配置，短期资金分歧后仍会持续回流。

先进封装 + 玻璃基板面板板块：台积电新技术路线重构产业空间，政策与技术迭代双轮驱动。技术催化层面，台积电正式发布 CoWoS 玻璃基板开发计划，联合面板厂商验证产业化方案，解决大尺寸 AI 芯片封装翘曲、热损耗、高频信号衰减痛点，玻璃基板逐步替代传统 ABF 载板，京东方、沃格光电已完成样品送样测试，TGV 打孔、填铜工艺持续突破；产业端，2.5D/3D Chiplet 先进封装成为后摩尔时代核心路线，全球 HBM、GPU 芯片封装产能全面饱和，订单排至2028 年；政策端，大基金三期重点扶持先进封装配套材料，上海对玻璃基板产线单条最高补助1.2亿元；赛道处于技术验证向量产过渡阶段，长期成长天花板高，成长型机构资金会持续布局，具备长期资金流入可能。

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