宏观政策

央行 6 月 29、30 日新增隔夜逆回购操作品种，叠加前期 5000 亿元 MLF 加量续作，净投放中长期流动性，精准对冲半年末财税缴款、银行监管考核带来的资金收紧压力，稳定市场资金面预期，缓解短期流动性扰动（人民财讯、澎湃新闻）。

工信部、财政部联合发布首台（套）重大装备保险补偿新政，扩大补贴品类至半导体设备、AI 服务器、万芯光纤、工业母机，设备采购保险费用 80% 由财政补贴，降低下游制造企业国产设备采购成本，加速高端制造国产替代落地。

发改委、能源局印发《新型能源体系建设 “十五五” 规划》，明确强化可控核聚变、太空电站、高温超导输电技术攻关，统筹智算中心与风光储能配套建设，绿电 IDC、液冷储能、特高压赛道长期政策红利持续释放。

陆家嘴论坛配套资本市场改革落地，上交所持续落实提质增效重回报 2.0 方案，拓宽科创板并购重组、再融资通道，丰富科创类 ETF 产品，引导社保、保险等中长期资金持续布局硬科技赛道。

行业产业

广东省正式印发《脑机接口科技与产业协同发展行动计划（2026—2030 年）》，分阶段明确产业规模、企业培育、医疗病房建设量化目标，合规脑机医疗服务纳入医保支付，广州、深圳打造双产业集聚区，脑机接口全产业链迎来中长期产业催化（广东省人民政府官网）。

全球硅片厂商开启新一轮涨价周期，环球晶、合晶、台胜科同步上调 6/8/12 英寸硅片报价，国内立昂微、有研硅 7 月起上调硅片价格 10%-15%，AI 算力持续扩张拉动硅片刚需，半导体材料量价齐升逻辑确立。

国内生猪产能调控加速落地，多家头部养殖企业需 9 月前完成产能调减，能繁母猪存栏加速出清，远期生猪供需收缩预期升温，养殖板块具备避险配置价值（财联社）。

康宁发布 Glass Bridge 玻璃光互连方案，光纤中游制造需求预期下调，但玻璃基板上游材料迎来结构性增量；同时全球存储芯片供需维持紧平衡，美光高景气财报逻辑未发生改变，存储、光学玻璃细分存在结构性机会。

题材板块分析

半导体硅片、存储芯片、光刻机设备：全球硅片厂商集体涨价，AI 算力长期刚需支撑行业周期上行；国产半导体设备享受首台套财政补贴，板块昨日逆势抗跌，资金避险配置意愿较强。

脑机接口全产业链：广东出台省级专项产业规划，明确医保配套、产业集群、病房建设量化目标，非侵入式设备、柔性电极、康复医疗细分迎来长期政策催化。

高温超导、可控核聚变、绿电液冷储能：十五五新型能源规划重点扶持，液冷适配 AI 算力机房供电需求，储能、超导材料双重需求共振，低位能源细分具备修复空间。

光学光电子（玻璃基板）：康宁光互连技术重构 CPO 产业链利润分配，玻璃基板上游材料替代传统光纤组件，细分赛道存在结构性补涨行情。

国产工业母机、AI 服务器设备：两部委重大装备补贴落地，下游算力工厂、晶圆厂设备招标规模提升，国产设备国产替代逻辑持续强化。

CRO、医疗康复器械：估值处于历史低位，市场恐慌环境下资金布局超跌防御医疗细分，叠加脑机康复病房建设带来设备增量。