
三市成交额3.54万亿元,较上日缩量360.5亿元,虽然成交量有所减少,但整体量能依然维持在较高水平,说明市场交易活跃度仍然较好,资金参与度较高。

个股涨跌结构大幅修复,收盘上涨个股回升至2400 余家,下跌个股近超2900多家,多数中小盘标的仍处于调整区间,赚钱效应高度集中在两大主线。
医保政策利好医药板块:国家医保局公示 2026 年医保目录初审名单是今日市场最重要的利好消息,对医药板块形成了强大的催化作用。此外,商务部、发改委、财政部联合印发的《利用外资固稳促优行动方案》,强调将抓紧研究出台药品分段生产实施细则,扩大生物技术等领域开放试点区域范围,支持保险公司将更多创新药械纳入商业保险保障范围,也对医药板块构成利好。
半导体涨价消息推动相关板块走强:全球范围内接近 20 家主营模拟芯片、功率半导体厂商官宣 7 月 1 日将产品价格上调,村田、联发科、德州仪器、英飞凌等知名企业均在列。受此影响,半导体板块高开高走,延续了近期的强势表现。
上市公司风险提示影响相关个股:6 月 28 日晚间,17 家上市公司集中发布股票交易异常波动或风险提示公告,对算力、PCB 等热点业务情况进行澄清,受此影响,6 月 29 日 PCB 等相关板块和个股大幅下跌,如超声电子、中京电子等开盘跌停。
领涨板块:

医药板块全面爆发:如前文所述,医药板块在医保政策等利好驱动下,成为今日市场最大的亮点。从细分领域来看,减肥药、生物制品、重组蛋白等多个细分板块涨幅居前,形成了明显的板块效应,众多个股涨停,资金追捧力度极强。这表明医药板块在政策支持、需求增长等因素作用下,短期热度极高,且由于医保政策对行业基本面的改善,中期来看也具备一定的投资价值。
半导体板块持续走强:半导体板块今日继续高开高走,得益于芯片厂商的集体涨价消息。功率半导体行业供需紧张的格局短期内难以缓解,行业景气度至少延续至 2027 年,这为半导体板块提供了坚实的基本面支撑。半导体设备板块走势强劲,金海通、华亚智能等多股涨停,显示出市场对半导体产业链的看好。
领跌板块:

PCB、CPO 板块大幅下挫:PCB 板块受上市公司风险提示影响,冲高回落,多只个股跌停。CPO 板块则因前期涨幅较大,且面临技术路线迭代等因素影响,资金获利出逃明显,走势走弱。这两个板块短期内由于负面因素较多,市场情绪较为悲观,投资者需谨慎对待。
风险提示
医药板块回调风险:医药板块今日涨幅巨大,短期积累了较多的获利盘,可能会面临获利回吐的压力。而且医保政策虽然带来利好,但企业实际业绩兑现还需要时间,若后续业绩不及预期,板块可能会出现回调。
半导体板块波动风险:半导体板块虽然受涨价等因素推动,但行业发展受技术迭代、全球经济形势等因素影响较大,若未来出现技术突破导致市场格局变化,或全球经济下滑导致需求减少,板块股价可能会出现较大波动。
高位板块下跌风险:前期涨幅较大的 PCB、CPO 等板块,目前处于调整阶段,且部分个股存在估值偏高的情况,若市场情绪继续恶化,可能会继续下跌,投资者应避免盲目抄底。
市场分化加剧风险:当前市场不同板块之间分化明显,指数表现与个股表现也存在差异,若市场资金继续集中在少数热点板块,可能会导致其他板块持续低迷,投资者选股难度加大,投资风险上升。
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