今天聊聊这两天比较火的华为麒麟芯片概念，这个板块概念，相信周末大家都有听到
吧！是的，我们国家在这方面又又又前进了一点点，那它在本周会带动哪些个股呢？请
接着往下看：
华为麒麟芯片是华为海思半导体公司推出的一系列面向移动终端的系统级芯片（SoC），它代表着华为在半导体设计领域的卓越成就，也是中国半导体产业发展的重要标志。
从技术层面来看，麒麟芯片集成了中央处理器（CPU）、图形处理器（GPU）、神经网络处理器（NPU）、通信基带等多种功能模块于一体，实现了强大的计算能力、图形处理能力、人工智能运算能力以及高效的通信能力。以麒麟 9020 为例，作为业界首款支持 3GPP R18 5G - A 标准的 SoC，采用中芯国际 7nm N + 2 工艺，运用 Chiplet（芯粒）技术和创新性的 “楼上楼下” 内存架构，在提升算力、降低延迟、解决 “内存墙” 难题等方面取得了重大突破。
从产业角度而言，麒麟芯片的发展推动了整个半导体产业链的进步。在设计环节，促进了国内集成电路设计水平的提升，带动了相关 IP（知识产权）供应商的发展；在制造环节，对晶圆代工、半导体设备、芯片材料等提出了更高的要求，刺激了国内相关企业加大研发投入和技术创新，加速了国产替代的进程；在封装测试环节，推动了先进封装技术的发展，提高了国内封测企业的技术水平和市场竞争力。
从市场层面来看，麒麟芯片在智能手机市场上具有广泛的应用，华为的 Mate 系列、P 系列等高端智能手机均搭载了麒麟芯片，凭借其出色的性能和低功耗表现，赢得了消费者的高度认可，提升了华为手机在全球市场的竞争力，也为华为树立了良好的品牌形象。同时，麒麟芯片的成功也带动了相关周边产品和服务的发展，如手机配件、应用开发等，形成了一个庞大的产业生态。
从战略意义上讲，华为麒麟芯片是中国科技产业在面对外部技术封锁和竞争压力下，实现自主创新和突破的重要成果。它打破了国外芯片巨头的技术垄断，提高了中国在全球半导体产业中的地位，增强了中国科技产业的自主可控能力，对于保障国家信息安全和推动科技强国战略具有重要意义。
北方华创：作为国内半导体设备的龙头企业，北方华创的刻蚀设备、薄膜沉积设备等在麒麟芯片的生产过程中发挥着重要作用。随着中芯国际等晶圆厂为满足麒麟芯片的生产需求而不断扩产，北方华创有望获得更多的设备订单。其在技术上不断取得突破，自主研发的离子注入机已通过海思验证，预计 2025 年下半年进入量产阶段，未来在国产半导体设备替代进口的进程中将持续受益。
中微公司：中微公司的刻蚀设备技术先进，在麒麟芯片产线验证顺利。其介质刻蚀机在全球市场具有较强的竞争力，已进入国内主流生产线。随着国内半导体产业对先进刻蚀技术的需求不断增加，特别是在逻辑芯片和存储芯片刻蚀领域，中微公司凭借其技术优势，将持续受益于麒麟芯片后续产品的生产以及整个半导体产业的发展。
盛美上海：盛美上海以清洗设备见长，其全球首创的 SAP/S 兆声波清洗技术应用于 28nm 以下制程。在麒麟芯片的制造过程中，清洗环节对于保证芯片质量至关重要。随着麒麟芯片先进制程的推进，对清洗设备的要求也越来越高，盛美上海有望凭借其技术领先的清洗设备，受益于设备更新和需求增长的机遇，未来业绩具有较大的增长潜力。
华海诚科：华海诚科主要从事环氧塑封料的研发和生产，环氧塑封料是芯片封装中不可或缺的材料，用于保护芯片免受外界环境的影响。作为华为哈勃战略投资企业，华海诚科的产品通过了华为的考核验证，可应用于先进封装场景。随着麒麟芯片封装需求的增加，公司的环氧塑封料业务有望迎来快速增长，为公司带来更多的业绩贡献。
华正新材：华正新材生产的 CBF 积层绝缘膜适配 Chiplet、FC - BGA 等封装工艺，技术覆盖 Memory、GPU 等高算力芯片封装。在麒麟芯片采用先进封装技术的背景下，华正新材的积层绝缘膜产品具有广阔的市场前景。公司作为国产替代的重要企业，在麒麟芯片产业链中的地位将不断提升，有望受益于行业的快速发展。
艾森股份：艾森股份突破了晶圆级封装光刻胶技术，其环氧树脂光刻胶已通过海思 Chiplet 封装验证，成功替代日本东京应化产品。光刻胶是芯片制造过程中的关键材料之一，随着麒麟芯片对光刻胶需求的增加以及国产替代的推进，艾森股份的光刻胶产品有望实现更大的市场份额，推动公司业绩增长。
芯原股份：芯原股份是海思的核心 IP 供应商，其 CPU/GPU/NPU IP 核支撑麒麟系列手机芯片及昇腾系列 AI 芯片的开发。随着麒麟 9020 的 NPU 3.5 算力提升，芯原股份的 IP 授权业务有望迎来爆发。公司与海思联合开发的 5nm 级异构计算 IP 已通过流片验证，预计 2025 年贡献营收超 15 亿元，未来在人工智能和移动芯片领域具有较大的发展空间。
润和软件：润和软件深度参与海思芯片研发，在鸿蒙生态中具有重要地位。其 HiHope 生态已接入超 200 家硬件厂商，鸿蒙终端开发工具链市场份额超 30%。随着华为鸿蒙生态的不断发展和麒麟芯片在更多终端设备中的应用，润和软件将受益于软件和硬件的协同发展，在系统开发、应用适配等方面获得更多的业务机会。
长电科技：长电科技是全球第三、国内第一的封测厂，为麒麟 9020 提供高密度系统级封装（SiP）解决方案。公司在 Chiplet、SiP 等先进封装技术上布局领先，2024 年营收创历史新高，先进封装收入占比超 72%。随着麒麟芯片采用更先进的封装技术，如 3D 堆叠设计等，长电科技凭借其技术和规模优势，将在华为高端芯片封装订单中占据重要份额，未来业绩增长确定性较强。
通富微电：通富微电是昇腾芯片主力封测商，与华为海思在先进封装领域深度合作。公司在异质异构封装领域具有丰富的技术积累，有望受益于麒麟 9020 的 Chiplet 设计。随着华为对先进封测需求的增加，通富微电有望获得更多的高端订单，进一步提升其市场份额和业绩水平。
甬矽电子：甬矽电子是海思芯片先进封装供应商，在 Fan - out 封装领域具有技术优势。随着二期产能的落成，公司的封装产能将大幅提升。未来，随着麒麟芯片封装需求的释放，甬矽电子有望进入快速成长期，其在海思芯片封装业务中的占比将不断提高。
中芯国际：作为麒麟 9020 的独家代工厂，中芯国际承载着国产先进制程的希望。其 7nm N + 2 工艺的量产为麒麟芯片的规模出货提供了保障。随着麒麟芯片在华为终端产品中的持续放量，中芯国际的先进制程产能利用率有望进一步提升。在国产替代的大背景下，中芯国际将不断加大技术研发投入，提升工艺水平，未来在国内半导体产业中具有重要的战略地位，其业绩也将随着产业的发展而稳步增长。
东方中科：东方中科为海思提供高精度测试测量仪器，测试设备覆盖芯片全流程验证，包括晶圆级可靠性测试及封装后功能测试。随着麒麟芯片的研发和生产不断推进，对测试测量仪器的需求也将增加，东方中科凭借其在测试领域的技术优势和客户资源，有望在麒麟芯片产业链中获得更多的业务机会，推动公司业绩增长。
中电港：中电港是华为海思全线芯片的代理权持有者，负责海思芯片的分销业务。随着海思芯片的市场需求不断扩大，中电港作为分销渠道的重要环节，有望受益于海思芯片的销售增长。其股价沿 10 日均线攀升，MACD 金叉向上，显示出良好的市场走势，未来在海思芯片产业链中的地位将不断巩固。
尽管华为麒麟芯片板块具有广阔的发展前景，但也面临着一些风险和挑战。
外部制裁风险：华为麒麟芯片的发展一直受到外部制裁的影响，未来仍有可能面临进一步的制裁措施。例如，美国可能会进一步限制对华为及其产业链企业的技术出口、设备供应等，这将对麒麟芯片的研发、生产和销售造成不利影响，相关企业可能会面临供应链中断、技术受限等问题。
技术迭代风险：半导体行业技术更新换代迅速，麒麟芯片需要不断跟上技术发展的步伐，进行持续的技术创新和升级。如果华为在芯片技术研发方面不能保持领先地位，或者竞争对手推出更具竞争力的产品，可能会导致麒麟芯片在市场上的份额受到挤压，进而影响相关产业链企业的发展。
市场竞争风险：全球半导体市场竞争激烈，除了国际芯片巨头外，国内也有众多企业在半导体领域不断发展壮大。麒麟芯片需要在性能、功耗、成本等方面不断提升竞争力，以应对来自国内外竞争对手的挑战。同时，市场需求的变化也较为快速，若不能及时准确地把握市场需求，可能会导致产品滞销，影响企业的业绩。
供应链风险：麒麟芯片的生产涉及到多个环节和众多企业，供应链的稳定性至关重要。任何一个环节出现问题，如原材料供应短缺、设备故障、物流运输受阻等，都可能影响芯片的生产进度和质量，进而对整个产业链造成影响。此外，供应链中的部分企业可能面临自身经营风险，如资金问题、技术问题等，也会对麒麟芯片板块的发展带来不确定性。
