今天就解读一下共封装光学（CPO）板块概念吧！你们了解这个板块吗？还是看这个板块涨了就买它而不知道它是啥呢？今天我们就来详细讲讲这个共封装光学概念吧！

        相比传统可插拔光模块，CPO 具有多方面的优势。在功耗方面，CPO 可使 800G 场景功耗从 10 - 13W 降至 4 - 5W，降幅达 40% - 70%，能显著优化数据中心的 PUE（能源效率）；在延迟方面，信号传输距离缩短至毫米级，延迟从纳秒级降至皮秒级。

共封装光学（CPO）板块发展现状

• 市场规模快速增长：据 Yole 报告显示，CPO 全球市场规模将从 2024 年的 4600 万美元激增至 2030 年的 81 亿美元，2024 - 2030 年 CAGR 达 137%，成为光通信领域增速最快的细分赛道。

• 应用场景不断拓展：

• Scale - up 网络（GPU 集群）：CPO 可替代铜缆，解决超短距（<100m）GPU 互连瓶颈，英伟达 Rubin 架构已集成 CPO 技术。

• Scale - out 网络（数据中心骨干）：CPO 逐步替代可插拔模块，支持长距高带宽传输，预计 2030 年占比将达 40%。

• 新兴领域：边缘计算（如智能工厂）、自动驾驶（车载 LiDAR）及 6G 通信将成为新增长点。

• 技术持续迭代升级：

• 速率升级：从 800G 向 1.6T / 3.2T 演进，1.6T 模块单价较 800G 提升 50% +，推动行业 ASP 持续上行。

• 封装革新：2.5D / 3D 集成技术取得突破，如硅中介层堆叠，解决了散热与密度矛盾，良率从 60% 提升至 85%。

• 产业链格局：

• 国际巨头主导：在全球范围内，台积电 3nm 工艺支撑 ASIC 芯片，Lumentum 垄断磷化铟激光器，供应链壁垒较高，国产化率不足 30%。

• 中国企业积极突围：中际旭创、新易盛 1.6T CPO 通过英伟达认证，天孚通信光引擎耦合效率达 95%，成本低于分立器件 50%。

共封装光学（CPO）板块发展趋势

• 需求持续旺盛：AI 的快速发展，大模型训练和推理对算力的需求无止境，数据中心不断扩张和升级，都将持续为 CPO 市场提供广阔的需求空间。“东数西算” 工程的推进，要求 2025 年数据中心算力密度提升 50%，也将推动 400G/800G 全光网建设，增加 CPO 的应用需求。

• 技术创新驱动：未来，CPO 技术将继续朝着更高速率、更低功耗、更小尺寸的方向发展。新的封装技术、材料和工艺将不断涌现，进一步提升 CPO 的性能和竞争力。例如，硅光技术与 CPO 的深度融合，有望实现更高效的光电转换和集成。

• 应用领域拓展：除了数据中心和 AI，CPO 在 5G/6G 通信、智能交通、医疗等领域的应用也将逐步拓展。如在 5G/6G 通信中，CPO 可用于基站的前传和中传，提高通信网络的容量和效率。

• 产业协同加强：CPO 产业链上下游企业将加强合作，共同推动技术创新和产业发展。例如，光芯片企业与封装企业、设备制造商与模块供应商之间的合作将更加紧密，以实现更高效的产品研发和生产。

共封装光学（CPO）板块个股机会

• 光库科技（300620.SZ）

• 技术优势：国内唯一实现薄膜铌酸锂调制器全链条量产的企业，全球市占率第三，能支持 1.6T 及以上速率光模块需求。子公司加华微捷提供的高精度光纤阵列，适配 400G/800G/1.6T 光模块，已批量供货英伟达供应链。

• 业务协同：CPO 与激光雷达业务双轮驱动，华为 96 线激光雷达 70% 以上光源模块由其供应。

• 投资逻辑：技术壁垒高，绑定全球头部客户英伟达、华为等，随着 AI 算力需求爆发，公司光通讯器件业务增长迅猛，2024 年光通讯器件收入同比增长 39.28%。

• 光迅科技（002281.SZ）

• 全产业链优势：国内唯一系统性掌握光芯片（25G DFB 激光器）、器件、模块技术的企业，CPO 光引擎自研能力突出，全球光器件市占率第四，国内第一，深度参与国际标准制定。

• 产品领先：发布了全球首款商用 1.6T 硅光模块，适配英伟达 GB200 交换机，技术领先同业两年，800G 产品已批量出货。

• 投资逻辑：技术自主化能力极强，随着数据中心升级和 AI 发展，对高速光模块需求增加，公司有望持续受益，2024 年营收 82.72 亿元，同比增长 36.49%。

• 天孚通信（300394.SZ）

• 龙头地位：全球光引擎代工市占率超 60%，独家供应英伟达 CPO 交换机光引擎，单机价值量达 3.96 万美元。

• 技术与产能优势：800G 硅光引擎良率超 95%，成本较传统方案降低 30%，泰国工厂二期 2025 年投产后产能翻倍。

• 投资逻辑：在 CPO 产业链上游核心卡位，具有高毛利（57.22%）、低波动属性，英伟达订单占比高，2024 年相关收入 8 亿元，2025 年预期增至 15 - 18 亿元，2025 年营收预计 55 亿元（+69%）。

• 罗博特科（300757.SZ）

• 设备优势：参股全球光模块封测设备龙头 FiconTEC，为英伟达提供高精度耦合设备，单线可提升良率 3%。

• 产能布局：泰国基地投产，2025 年产能提升 40%，直接服务北美 AI 算力客户。

• 投资逻辑：作为设备端稀缺标的，技术适配下一代 1.6T 光模块，2025 年 Q1 净利润同比增长 499.92%，订单能见度高。

• 联特科技（301205.SZ）

• 技术认证：国内首批通过英伟达认证，硅光混合封装技术成本较传统低 30%，2025 年 Q2 量产，参与微软 Azure 光模块认证。

• 业务布局：全球 PLC 分路器芯片市占率第一，1.6T AWG 芯片 2025Q2 量产，北美市场贡献 50% + 营收增量，FAU（无源耦合）、EML 激光器（有源调制）、CW DFB 光源全布局，适配英伟达 Quantum - X 交换机。

• 投资逻辑：是北美 AI 算力基建核心标的，2025 年 Q1 净利润同比增长 1004%，技术卡位价值远超当前营收，且是国内唯一通过 Intel 认证的 AWG 供应商，2024 年光芯片收入增长 68.14%。

• 中际旭创（300308）

• 市场地位：光模块市占率超 40%，深度绑定英伟达（1.6T 产品独家供应）、微软等头部客户，苏州 / 泰国基地月产能超 50 万只，能支撑北美客户 48 小时交付。

• 业绩表现：2024 年净利润 51.7 亿元（+137.9%），2025 年 1.6T 产品出货量占比或达 20%。

• 投资逻辑：技术代差和生态绑定构筑了强大的护城河，CPO 商业化进度领先，长期受益于 AI 算力需求爆发。

• 新易盛（300502）

• 业绩增长：2024 年净利润 28.4 亿元（+312%），800G 产品贡献主要收入，1.6T 可插拔模块通过 Meta / 谷歌验证。

• 客户优势：北美云厂商订单能见度至 2026 年，与国内云厂商合作也在加速，2025 年海外收入占比或提升至 40%。

• 投资逻辑：业绩增速领跑行业，CPO 技术储备扎实，LPO 方案有望打开新增长空间。

• 太辰光（300570）

• 行业地位：国内最大 MPO 供应商，市占率超 70%，产品通过英伟达间接认证，供应 CPO 交换机关键部件。

• 技术研发：自研 MT 插芯方案突破产能瓶颈，高通道平面光波导芯片研发推进中，适配 3.2T 以上速率需求。

• 投资逻辑：MPO 与 CPO 技术协同性强，受益于光模块后周期红利，业绩弹性显著，2024 年 Q3 营收同比 + 74.5%，净利润同比 + 99.9%，海外订单占比提升至 60%。

风险提示

• 技术替代风险：LPO（线性直驱）等技术凭借可插拔优势在中短距场景渗透率已达 25%，若其成本再降低 30%，可能对 CPO 形成替代，挤压 CPO 的市场空间。

• 供应链风险：CPO 产业链中，部分关键技术和材料如台积电的先进工艺、Lumentum 的磷化铟激光器等被国际巨头垄断，一旦供应链出现问题，可能影响国内 CPO 企业的生产和发展。

• 产能过剩风险：2025 年全球 CPO 产能规划超 700 万端口，若 AI 算力建设放缓，2026 年产能利用率可能降至 60%，导致市场竞争加剧，产品价格下降，影响企业盈利能力。

• 市场竞争风险：随着 CPO 市场的快速发展，吸引了众多企业进入，市场竞争日益激烈。企业可能面临来自国内外同行的竞争压力，导致市场份额下降、利润空间压缩。

• 政策风险：国际贸易摩擦、政策法规的变化等可能对 CPO 行业产生不利影响。例如，贸易保护主义可能导致关税增加、贸易壁垒提高，影响企业的出口和国际市场拓展。
  
  投资有风险，入市需谨慎，以上内容仅供参考，不构成任何投资买卖建议。