万隆蓄财【06.17早评】
投顾姓名:黎俊 执业编号:A0580624120006
2026-06-17 08:41:06
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早!昨天上证指数收于4091.89点,下跌4.58 点,跌幅0.11%,日内振幅 0.64%(区间 4077.87-4103.93);三市成交额3.09万亿,较前一交易日小幅放量355.9亿,属于连续反弹后低开承压窄幅整理走势。指数早盘以 4094.21 点低开后小幅冲高至 4103 点附近承压,日内全程维持窄幅波动,最低回踩 4077 点支撑,尾盘小幅收跌,市场短期获利盘兑现,做多节奏短暂放缓,但抛压整体可控。技术面:指数收盘站稳 5 日均线,小幅承压于 20 日均线上方,60 日均线持续向上形成中期支撑,整体维持底部修复上行通道。日线 MACD出现红柱,DIFF 持续向上靠拢 DEA 线形成金叉,多头动能开始出现,多头力量逐步趋于上风;放量小幅回落说明场内资金分歧加大,短线进入获利消化阶段,并未破坏反弹结构。当前市场处于反弹消化+情绪平稳 +资金分歧的阶段,今日重点关注两个关键信号:一是关键压力验证,紧盯 4100-4110 点区间,该位置为短期上方压力带,放量站稳则反弹延续,向 4150 区间发起冲击;若持续遇阻回落,则回踩 4070 点确认支撑有效性。二是量能持续性信号,成交额维持 3.0 万亿上方,市场交投活跃度保持稳定,有利于震荡消化浮筹;若大幅缩量,则盘面会进入偏弱磨盘状态。

消息面

规划政策

陕西:风光项目强制配套储能且同步投产,推出全国首个省级多用户绿电直连政策,利好储能变流器、锂电储能赛道。

浙江杭州:6 月 16 日,杭州市规划和自然资源局发布了天目山镇单元 LA162600-02 地块详细调整规划公示,将 1 宗城镇住宅用地一拆二,调整为 1 宗农村社区服务设施用地和 1 宗城镇留白用地,以落实 “两高一铁” 管控要求,促进乡村产业发展。公示时间自 2026 年 6 月 17 日至 6 月 26 日。

安徽:安徽省发展和改革委员会发布第十二批次对照学习沪苏浙政策举措清单,2026 年 6 月计划推动基础设施不动产信托基金(REITs)提质扩容;推动合肥、六安编制《合六同城化发展实施方案》;谋划建设运营省级低空飞行服务中心;推动高速公路 “路衍经济” 发展;以合宿铁路等为示范开展铁路项目征拆信息化、数字化核查;支持服务业企业数智化改造提升;培育消费平台载体,支持优秀消费场景拓展市场等。

辽宁:《辽宁省 “十五五” 区域协调发展规划(征求意见稿)》向社会公开征求意见,提出打造沈大经济走廊,加快东北海陆大通道建设,协同打造千亿级冷链产业集群,推动沈大沿线节点城市在风电装备、光伏组件等领域全链条合作等。

行业消息

功率半导体全线涨价:立昂微下发调价函,功率芯片、硅片 7 月起涨价 10%-15%;英飞凌 7 月启动第二轮车规 MOS、IGBT 涨价 10%-20%,8 英寸晶圆产能持续紧缺。

全球半导体设备涨价潮开启:东京电子、Screen 等日韩设备厂商启动提价 3%-5%,存储芯片扩产带动设备需求激增,上游高纯靶材、特种金属需求同步提升。

3D 芯片制造设备海外技术突破:应用材料发布全新 ALD 沉积系统,解决 AI 芯片 3D 堆叠深窄结构镀膜难题,国内先进封装、Chiplet 产业链迎来技术迭代窗口。

题材板块分析

储能变流器 + 锂电储能板块:陕西出台省级硬性能源政策,要求省内所有风光项目必须配套储能且同步投产,同时落地全国首个省级多用户绿电直连机制,直接拓宽储能设备的底层需求空间。叠加全国新型储能产业配套政策持续落地,风光强制配储硬性约束将持续放大储能变流器、储能锂电池、PCS 设备的中长期订单增量。行业需求具备政策刚性支撑,下游装机规模确定性上行,企业盈利修复逻辑清晰,机构资金将持续布局储能全产业链龙头,资金流入具备持续性。

功率半导体(MOS/IGBT/ 硅片)板块:行业迎来海内外大厂同步涨价周期,立昂微 7 月上调功率芯片、硅片价格 10%-15%,英飞凌开启第二轮车规 MOS、IGBT 涨价 10%-20%,核心根源是 8 英寸成熟晶圆产能长期紧缺,AI 算力服务器、新能源汽车双向需求持续透支产能供给。涨价直接抬升行业盈利中枢,国产厂商持续承接海外溢出订单,国产替代空间持续打开,业绩兑现确定性强,机构、融资资金会持续加仓功率半导体标的,资金流入周期拉长。

Chiplet 先进封装 + 3D 芯片制造板块:应用材料发布全新 ALD 原子层沉积设备,攻克 AI 芯片 3D 堆叠深窄结构镀膜技术瓶颈,打通 3D DRAM、2.5D CoWoS 先进封装核心工艺壁垒。当前 AI 大芯片、HBM 存储芯片均依赖 3D 堆叠、Chiplet 异构集成技术迭代,ALD 设备作为核心工艺设备迎来需求爆发窗口,国内先进封装、EDA、薄膜设备厂商同步受益技术迭代红利,科技成长资金持续流入布局。

风险提示

指数压力位突破风险上证指数目前面临 4100 - 4110 点区间的短期上方压力带,若不能放量站稳该区间,可能持续遇阻回落。一旦回落,需回踩 4070 点确认支撑有效性。若支撑无效,指数可能进一步下探,前期因看好反弹而入场的投资者将面临资金损失风险,尤其对于在相对高位追涨的投资者,亏损幅度可能较大。

量能不足风险市场成交额维持在 3.0 万亿上方时,交投活跃度才能保持稳定,利于震荡消化浮筹。若大幅缩量,盘面会进入偏弱磨盘状态。缩量可能导致市场流动性降低,股票交易不活跃,投资者难以在理想价位买卖股票。对于已持有的投资者,股票可能难以变现;对于计划入场的投资者,市场缺乏活力也会降低投资吸引力,增加投资决策难度。

政策落地不及预期风险:虽然各地出台了诸多规划政策,如陕西的风光储能及绿电直连政策、安徽的多项发展计划等,但政策从发布到落地实施存在不确定性。例如,在项目推进过程中,可能因地方执行力度、资金到位情况、技术难题等因素,导致政策无法达到预期效果。以陕西储能政策为例,如果在风光项目强制配储实施过程中,出现储能设备供应不足、项目成本过高等问题,相关储能企业订单及盈利增长可能受限,影响投资者对相关板块的预期,导致资金流出。

行业竞争加剧风险:在一些热门板块,如功率半导体、先进封装等领域,由于市场前景向好,吸引众多企业参与。功率半导体行业,随着国产厂商承接海外溢出订单,市场竞争可能逐渐加剧。若企业在技术创新、成本控制、市场拓展等方面不能保持优势,可能导致市场份额下降,盈利水平降低。对于先进封装领域,随着 ALD 设备需求爆发,相关企业增多,若不能在技术迭代中占据先机,也可能面临发展困境,影响股价表现,使前期流入资金面临回撤风险。

技术依赖与封锁风险:在芯片制造等高端技术领域,虽然有海外技术突破给国内相关产业链带来机遇,如应用材料发布的全新 ALD 沉积系统使国内先进封装等产业链迎来技术迭代窗口,但我国在一些关键技术和设备上仍可能存在对海外的依赖。一旦海外技术封锁加剧,限制相关技术、设备或材料的供应,国内企业的生产和发展将受到严重影响。例如,若 ALD 设备技术引进受阻,国内先进封装、Chiplet 相关企业的技术迭代和产能扩张可能停滞,前期因看好技术红利而流入的资金将面临巨大风险。

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