

政策利好持续释放:央行 1 月 15 日推出多项政策举措,下调各类结构性货币政策工具利率 0.25 个百分点,将科技创新和技术改造再贷款额度增至 1.2 万亿元,单设 1 万亿元民营企业再贷款等,还明确今年降准降息仍有空间,为市场提供了坚实的流动性支撑和政策预期,有利于提振市场信心。

债券市场政策:财政部、国家税务总局延续实施境外机构投资境内债券市场企业所得税、增值税免税政策,进一步推动债券市场对外开放,有助于吸引长期资金入市,对 A 股市场的资金面和市场预期也有积极影响。
行业利好消息:台积电 1 月 15 日披露 2026 年资本支出预计大幅增长,同比增长 37%,创下历史新高,其中设备投入资金超预期增加,这一消息带动全球半导体设备股走强,也为 A 股半导体产业链带来利好。另外,国家电网 “十五五” 期间 4 万亿元固定资产投资规划,较 “十四五” 增长 40%,利好电网设备板块。
领涨板块:半导体产业链是当日最大亮点,存储芯片、先进封装、汽车芯片等细分方向同步走强。天岳先进、甬矽电子、佰维存储等多只个股涨幅居前,长电科技、康强电子等涨停。其上涨主要受台积电资本支出大增的利好带动,市场对半导体行业未来发展预期改善。汽车板块全天强势,福赛科技、德迈仕等近 10 股涨停,可能受益于新能源汽车产业的持续发展以及人形机器人概念的催化。机械设备板块表现抢眼,沪宁股份、精测电子等多股涨幅超 10%,与半导体设备等相关机械设备需求增长有关。

下跌板块:AI 应用相关板块大幅调整,AI 营销、Sora 概念、传媒娱乐、短剧游戏、AI 医疗概念等板块显著下跌。志特新材 20CM 跌停,卫宁健康等跌超 10%。这主要是因为前期这些板块涨幅较大,积累了较多获利盘,在市场风格切换和资金获利了结的双重作用下,出现了明显的回调。
市场波动风险:尽管当前市场成交额较大,但指数呈现震荡态势,且板块轮动速度加快,前期热门板块容易出现大幅回调,而新的热点板块持续性有待观察,投资者如果追涨杀跌,容易遭受损失。
政策调整风险:虽然当前政策面整体对市场较为友好,但政策具有不确定性。例如,融资买入最低保证金比例的上调,体现了监管对市场杠杆水平的关注,未来若政策进一步调整,可能会对市场资金面和交易情绪产生影响。
外部因素风险:全球经济形势、国际贸易关系以及地缘政治等外部因素依然是 A 股市场的潜在风险源。例如,地缘政治冲突可能影响全球经济格局和市场风险偏好,进而对 A 股市场产生间接影响。
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